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特徴

• 研磨剤を使用しないため、残渣の発生は剥離された薄膜のみ。洗浄装置の設置が不要。
• 塵芥が激減したことでクリーンルーム内への設置が可能。
• 加工時間の大幅短縮を実現。

サンドブラスト装置との比較

	レーザ剥離	サンドブラスト＋洗浄
寸法	省スペース	占有スペースが大きい
		装置を囲って粉塵の飛散を抑える必要がある
洗浄	ドライクリーナーなどによる残渣回収	洗浄工程必要
膜への影響	剥離部以外の膜への影響はない	飛散した研磨剤が膜の表面に疵をつけることがあり、モジュールの出力を低下させることがある
その他	ガラス基板への残渣が極めて少なく、後処理が容易	洗浄後も研磨剤がガラス表面に残りやすく、ラミネート工程で影響を与えることがある

仕様変更への対応

• 基板サイズ変更
• 除去幅変更
• レーザヘッド増設　など

装置基本構成

• レーザシステム
• 搬出・搬入コンベア
• 真空ポンプ
• チラー
• 集塵機

端面剥離装置カタログ（ダウンロードページへ）

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